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半导体靶材市场发展空间广阔 预计到2025年半导体靶材市场规模将达2300亿元
来源:宝鸡市深大华钛业有限公司 发布时间:2024/4/25 18:11:17

        

        半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能,在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。

        从工业发展的角度来看,靶材是实现半导体薄膜制备必不可少的材料之一,如镁、铝、钛、铬、铜等金属材料、氧化物、硝酸盐等化合物材料都可以作为制备半导体锌、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可见,产业的发展对于靶材的需求量十分巨大,因此推动了靶材行业的飞速发展。

半导体靶材行业发展现状前景
        近年来,在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下,国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力,并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面,推进了中国半导体产业的国产化进程。
        作为制造集成电路的核心材料之一,半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定,市场规模预计将同步增长。在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%;在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算,2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。
        靶材市场主要分布于平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体四大领域,其中半导体占比约 10%。根据数据显示,截至2021 年,四大领域靶材市场占比约 94%,其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高,分别为34%、29%和 21%,半导体占比约 10%
在半导体材料方面,半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,据SEMI报告数据,2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元,同比增长15.9%。其中,中国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。

半导体靶材市场发展空间广阔
        数据显示,近年来,半导体产业的景气度高涨,随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家,与去年同期相比,同比增长123.8%。最新数据显示,截至2021年年底,我国新增半导体材料相关企业2.6万家。
目前,全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局,日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中,日矿金属占据最大的市场份额,市场占比达到30%。
        2021年中国市场严重缺乏芯片,使得对于半导体的需求不断上升,促进半导体材料行业市场规模的上升,到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元,到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。
        预计到2025年,全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元),发展空间广阔。
 
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